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多层电路板生产厂家来介绍制造过程啦!

点击次数:10次  发布时间:2019-09-11
   多层电路板生产厂家来介绍制造过程啦!
  多层电路板是由两层以上的导电层彼此相互叠加组成的电路板。
  由于集成电路封装密度的增加,导致了互连线的高度集中,这使得多基板的使用成为必需。在印制电路的版面布局中,出现了不可预见的设计问题,所以,多层电路板设计必须致力于使信号线长度小以及避免平行路线等。显然,在PCB单面板中,甚至是双面板中,由于可以实现的交叉数量有限,这些需求都不能得到满意的答案。在大量互连和交叉需求的情况下,多层电路板要达到一个满意的性能,就必须将板层扩大到两层以上,因而出现了多层电路板。因此多层电路板生产厂家制造多层电路板的初衷是为复杂的和/或对噪声敏感的电子电路选择合适的布线路径提供更多的自由度。
  多层电路板至少有三层导电层,其中两层在外表面,而剩下的一层被合成在绝缘板内。它们之间的电气连接通常是通过电路板横断面上的镀通孔实现的。除非另行说明,多层电路板和双面板一样,一般是镀通孔板。
  今天小编要来为大家介绍的是多层电路板生产厂家的制造过程,下面我们就以常规六层的多层电路板为例:
  1、先做两块无孔双面板
  开料(原材双面覆铜板)-内层图形制作(形成图形抗蚀层)-内层蚀刻(减去多余铜箔)
  2、将两张制作好的内层芯板用环氧树脂玻纤半固化片粘连压合
  将两张内层芯板与半固化片铆合,再在外层两面各铺上一张铜箔用压机在高温高压下完成压制,使之粘连结合。关键材料为半固化片,成分与原材相同,也是环氧树脂玻纤,只是其为未完全固化态,在7-80度温度下会液化,其中添加有固化剂,在150度时会与树脂交联反应固化,之后不再可逆。通过这样一个半固态-液态-固态的转化,在高压力下完成粘连结合。
  以上就是小编今天带来的全部内容了,希望对您有所帮助,如果您想要了解更多关于多层电路板的知识,欢迎您持续关注我们,小编会定期为您带来相关的知识。
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