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多层电路板生产厂家的制作流程你好奇吗?

点击次数:24次  发布时间:2019-07-01
   多层电路板生产厂家的制作流程你好奇吗?
  多层电路板生产厂家的制造过程,目前多是减成法,即将原材料覆铜板上的多余铜箔减去形成导电图形。减去之法多是用化学腐蚀,最经济且高效率。只是化学腐蚀无差别攻击,故需对所需之导电图形进行保护,要在导电图形上涂覆一层抗蚀剂,再将未保护之铜箔腐蚀减去。早期之抗蚀剂是以丝网印刷方式将抗蚀油墨以线路形式印刷完成,故称“印制电路板”。
  只是随着电子产品越来越精密化,印制线路的图像解析度无法满足产品需求,继而引用光致抗蚀剂作为图像解析材料。光致抗蚀剂是一种感光材料,对一定波长的光源敏感,与之形成光化学反应,形成聚合体,只需使用图形底片对图形进行选择性曝光后,再通过显影液将未聚合之光致抗蚀剂剥除,即形成图形保护层。
  小编作为多层电路板生产厂家,今天要为大家介绍的是多层电路板的制作工艺流程,具体如下:
  一、黑化和棕化的目的
  1、去除表面的油污,杂质等污染物;
  2、增大铜箔的比表面,从而增大与树脂接触面积,有利于树脂充分扩散,形成较大的结合力;
  3、使非极性的铜表面变成带极性CuO和Cu2O的表面,增加铜箔与树脂间的极性键结合;
  4、经氧化的表面在高温下不受湿气的影响,减少铜箔与树脂分层的几率。
  5、内层线路做好的板子必须要经过黑化或棕化后才能进行层压。它是对内层板子的线路铜表面进行氧化处理。一般生成的Cu2O为红色、CuO为黑色,所以氧化层中Cu2O为主称为棕化、CuO为主的称为黑化。
  二、去钻污与沉铜
  目的:将贯通孔金属化。
  1、多层电路板的基材是由铜箔,玻璃纤维,环氧树脂组成。在制作过程中基材钻孔后孔壁截面就是由以上三部分材料组成。
  2、孔金属化就是要解决在截面上覆盖一层均匀的,耐热冲击的金属铜。孔金属化就是要解决在截面上覆盖一层均匀的,耐热冲击的金属铜。
  3、分为三个部分:一去钻污流程,二化学沉铜流程,三加厚铜流程(全板电镀铜)。
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